“美国制裁华为事情启示(美国制裁华为事情梳理)”

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本文选自(最新的)《》期杂志，继昨天《美国决心推翻华为》的文案之后，将继续与大家分享该杂志对美国制裁华为的分解。 首先，我想对《经济学家》杂志的现有和未来更新的相关副本进行以下简要的澄清和证明

首先，每周下班后，我会在最新一期的《经济学人》杂志上更新和分享财经、科技等爱好和独特的文案。 希望能给大家的投资决定提供一点参考。 其次，在文案的结构上，如果没有事故，文案由指南、正文、英文原文的链接组成。 第一，我会尽力保存原文(当然，为了社会的和谐，我会在不影响文案分解结论的情况下，适当删除杂志对我们的偏见)。 引言部分对副本进行汇总浓缩，适当混合个人意见，判断是否需要浏览副本。 我在复印件的最后附上杂志英语原文的浏览链接，供你参考。 最后，明确共享这些副本的目的。 另一方面，我可以总结一下和你分享。 而且，我可以通过你的评论提高我个人的理解。 另一方面，如我智虎的顾客名所示，我也想通过知识的积累来建立自己的投资体系。 我也希望将来能从我的证券拆解书籍中学习，和大家分享。

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和去年的制裁一样，美国对华为的制裁可能是徒劳的。 特朗普想要将半导体领域中国化，但实际上可能是将半导体领域美国化了。 首先，制裁政策本身有漏洞。 华为可能会要求第三方直接从芯片公司提货加工，然后将产品交付给客户。 当然，在实施过程中还存在一些困难，如技术秘密保护和美国制裁的扩大等。 另外，新法规没有规定美国企业海外企业生产的设备是否受到限制。 另外，在工厂芯片生产的实施水平上，制裁的监测并不容易。 其次，主要芯片制造商的资产区域分布是多样性的。 世界12大半导体企业中只有20%在美国有工厂。 美国两大芯片制造商英特尔和adi企业的资产9%直接位于中国，约28%的销售额来自中国。 另一家企业虽然没有在中国建设工厂，但30%的资产位于亚洲，因此有可能通过亚洲工厂销售到华为。 tsmc、三星、smic等亚洲企业自不必说，tsmc通过在美国建设台湾受限的设备，有可能摆脱美国的新规定。 最后，芯片制造设备的供应商仍然有“去美国化”的替代品。 美国芯片制造设备供应商和资产的约90%位于美国，而荷兰的asml、日本的东京电子、日本的日立技术等美国以外的供应商将在地缘政治上获得商业竞争的特征。

美国对华为的制裁，不仅出于对新闻安全的担忧，也出于对中国科技和经济崛起所带来威胁的担忧。 以特朗普为首的美国政治家不喜欢华为也是合理的。 美国司法部部长威廉·巴尔直接警告说，如果美国“不能削弱华为在5g行业的主导地位”，就有“将其主导地位移交给中国”的风险。 正如前面文案所述(美国决心打败华为)，去年限制华为在美国生产芯片的措施没有达到预期的效果，因此特朗普政府从5月15日开始将其限制范围从芯片扩大到芯片制造工具。 只要tsmc等芯片制造商继续采用美国制造的芯片制造设备，他们就无法在世界任何工厂为华为设计和生产芯片。 华为在新闻发布会上表示

首先，华为可以向合同制造商支付组装手机和基站的费用。 tsmc可以把为华为生产的芯片发送给这些合同企业。 组装和整合后，成品可以直接发送给华为的用户。 在这个过程中，华为不接触受限制的芯片。 另外，据法律专家介绍，即使是按照华为的要求提供的，也不是运到华为，而是送到第三方的，似乎没有适用新的限制。

其次，即使法律专家错了，制裁也很少执行。 亚洲芯片制造商的洁净室不太容易监控。 更重要的是，4120亿美元的半导体产业就是这样全球化的，美国法律的“长臂”很少受到限制。 另外，新的控制措施有可能使美国在芯片制造领域“逃离”美国。

通过分析主要上市芯片制造商和芯片制造设备公司的资产地理分布(如下图所示)，可以看出芯片领域的地理范围越来越广，与美国的差距越来越大。 全球12大半导体企业中，只有20%在美国设有工厂，除英特尔和adi外，tsmc、smic、三星等亚洲芯片制造商大多在中国设有工厂。 另外，超大规模集成电路咨询企业表示，美国芯片制造商和多家供应商多年来一直在寻求地区布局的多样性，不仅是为了降低劳动力价格，也是为了分散自然灾害带来的损失。